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镀银铜粉
镀银铜粉是采用先进的化学镀技术,经过特定的成型及表面处理工艺,在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的缺陷,又解决了银粉价格昂贵、易迁移的问题。具有导电性好,化学稳定性高,不易氧化,价格低等特点,是很有发展前途的一种高导电填料。将其添加于涂料(油漆)、胶(粘合剂)、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中,可制成各种导电、电磁屏蔽等制品,广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。
片状F型、树枝状D型镀银铜粉,适用于导电涂料、导电油墨、导电胶等;
不规则类球形P型、球状S型镀银铜粉分散性好,适用于导电橡胶、导电塑料、各种导电烧结浆料等导电复合材料。
微纳米级球状S型镀银铜粉分散性好,细度高,适用于高精度导电烧结浆料、多层陶瓷电容器(MLCC)的终端和内部电极等导电复合材料。

ECPSC  银包铜粉(镀银铜粉)技术指标

   

SC-F120

SC-F215

SC-F210

SC-F310

SC-325D20

SC1200P20

SC-300P10

   

 

  

  

  

 

不规则

不规则

平均粒径, um

510

1015

1015

1520

2325

79

2426

d10   < 

3.0

5.2

5.2

8.5

9.5

1.2

11

d50   <

7.8

12.6

12.6

18.2

24.5

8.6

25

d90    <

15

25

25

35.8

45

18.5

45

松装密度 g/cm3

0.40.6

0.50.7

0.50.7

0.60.8

1.82.0

2.02.5

2.43.0

振实密度 g/cm3

0.81.2

0.91.4

0.91.4

1.01.6

2.83.2

3.34.5

4.55.5

比表面   m2/g

1.52.0

1.21.8

1.21.8

1.01.5

0.50.8

0.50.8

0.30.6

银含量  

20

15

 10

10

20

20

10

注:可提供不同银含量(如5%、10%、15%、20%、30… …60%等)、各种形状(如片状、球状、树枝状)、各种粒径的银包铜粉。

脚注信息
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